New Hybrid Nano-Twin Copper for advanced electronic applications 用于先進電子應用端的新型混合奈米雙晶銅
我們的研究團隊基于新開發的納米雙晶銅材料，為未來先進電子應用提供具前瞻性的材料突破。有效控制添加劑的配方以獲得合適的銅晶粒，是構建重布線層（redistribution layers, RDLs）/TSV/Interconnect/Pillars技術的關鍵，也就是不同的布局才能滿足下一代晶片的要求。
我們專注開發具備絕佳均勻性、高純度、出色的通孔填充特性和制造成本低的納米雙晶銅材料。新型納米雙晶銅將可用于構建低功耗特性的關鍵器件，為客戶提供技術和解決方案，而混合雙晶銅結構更是具有未來銅銅鍵合的技術前景。
Team members
鐘志君博士*（香港城市大學先進設計及系統工程學系研究員）
程圣杰博士（香港城市大學先進設計及系統工程學系研究員）
陳暢博士（香港城市大學材料科學及工程學系校友）
黃榆婷博士（香港大學）
* 項目負責人
（資料以隊伍遞交報名時為準）
程圣杰博士（香港城市大學先進設計及系統工程學系研究員）
陳暢博士（香港城市大學材料科學及工程學系校友）
黃榆婷博士（香港大學）
* 項目負責人
（資料以隊伍遞交報名時為準）
成就
- 香港城市大學HK Tech 300種子基金（2022）